携帯電話-SINO Mould Component (Dongguan) Co., Ltd.

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マーケットの発展に応じる為に、SINOは最速のスピードで携帯電話製品についてのホットランナー設計と納期とアフターサービスを全方位にご提供させて頂きます。お客様には高速発展社会の潮流を牽引していただき、　ウィン・ウィンを達成します

1. ノズルは一体式の設計です
2. バルブピンはインパルスの変形を防止する設計です
3. ハウジングのヒーターを採用して、ノズル全体温度の平衡を保証できます
4. ノズルの長さは規格化し、金型の加工サイクルを短縮できます

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Solutions

   PCH-HIJET

ノズル本体は一体化のデザインです
ハウジングバンドヒーターを採用して、加熱の平衡性がよいです
ガラス繊維の材料に対して、摩耗に耐えることがよいです
高速高圧で射出します

Applications

	Material:PBT+30%GF Weight:35G Thickness:1.0 Nozzle type:S-DURA-T			Material:PBT+30%GF Weight:30G Thickness:1.0 Nozzle type:S-DURA-T

	Material:PBT+30%GF Weight:36G Thickness:1.0 Nozzle type:S-DURA-T			Material:PBT+30%GF Weight:38G Thickness:1.0 Nozzle type:S-DURA-T

	Material: PC+ABS Weight:4.6G Thickness:1.0 Nozzle type:PCH 18 VC			Material:PC+ABS Weight:10G Thickness:1.0 Nozzle type:PCH 18 CL

	Material:PC+ABS Weight:10.5G Thickness:1.0 Nozzle type:PRM 18 CL			Material:PC+ABS Weight:14G Thickness:1.0 Nozzle type:PRM 18 VC